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led鳍片散热器 led散热全攻略之如何快速解决led散热问题

2018年01月24日 来源:led鳍片散热器 大字体小字体

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  图12.LED结温随散热器的高度增加而降低 

  图6:薄膜电路的制备过程

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  采用氮化铝的制作方法相同。第二部分LED灯具的散热前面讲的是LED芯片的散热,然而任何LED都会制成灯具,所以LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好,因为LED芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时期工作在高结温的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热器。所以LED灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。现在先来看一下每一个环节的导热性能。四.各种电路基板的导热在把LED连接到散热器之前,首先要把它们焊接到电路中去,因为首先要把这些LED连接成几串几并,同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的LED,例如LED指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率LED来说,普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了,而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:

     而且采用紫外线来激发各种荧光粉也可以得到所需要的各种颜色的LED。而且荧光粉不是采用和环氧树脂或硅胶混合的方法而是直接涂于芯片表面还可以避免由于环氧树脂和硅胶的老化而产生的光衰。这将会使整个LED产生*性变化。而且摆脱了日美等国的专利束缚。

  三.集成LED的散热现在有不少厂商把很多LED晶粒集成在一起以得到大功率的LED。这种LED的功率可以达到5W以上,大多以10W,25W,和50W的功率等级出现。为了把多个LED晶粒(以共晶(Eutectic)或覆晶(Flip-Chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。

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